由电子装联营业发迹，从“果链”到“车链”再走向“芯链”。快克智能是国度工信部电子装联精细焊接装备“制作业单项冠军”，上市以来运营妥当，2016-2022年公司营收CAGR为21.1%，归母净利润CAGR为17.6%。2022年公司总营收为9.0亿元，此中精细焊接装备占比达73.4%。公司凭仗在消耗电子范畴持久积聚的精细焊接手艺，停止营业延长：横向，顺遂从“苹果”财产链拓展至“汽车”财产链，向汽车电子供给商供给一站式成套配备效劳与处理计划；纵向，向愈加高端精细的半导体封装“芯链”装备拓展。

　　“果链”：深耕精细焊接装备，消耗电子无望迎来新一轮立异周期。公司深耕精细焊接装备三十余年，伴跟着海内电子行业兴衰升降。消耗电子换机周期耽误的主因是立异窒碍与市场需求放缓。华为等新机公布，手艺晋级或引领手机改革周期，动员消耗电子需求。TWS耳机、智能腕表、AR/VR头显等品类连续迭代，构建智能穿着新体验。公司深耕优良客户，如苹果、华为、立讯精细、歌尔、瑞声科技、富士康等，无望领先受益于行业开展。

　　“车链”：打造一站式配备处理计划，多点着花助力生长。海内智能化、电动化助力汽车电子市场稳步爬升。据汽车产业协会测算，估计2023年中国汽车电子市场范围将增加至10973亿元，同比+12.2%，空间可观。公司为汽车电子产物和体系供给处理计划，自研开辟的挑选性波峰焊手艺，合用于汽车电子行业，可满意新能源车的高牢靠性焊接需求；已为多家头部企业供给了3D/4D毫米波雷达、动力电池体系及线控底盘的主动扮装备计划。

　　“芯链”：多措并举打破中心封装装备，可供给固晶键分解套计划。公司精细焊接和半导体封装固晶键合工艺手艺具有相通性，由二级封装向一级封装拓展，2022年半导体固晶键合封装装备完成停业支出1521万元，将来无望陪伴新品上市进入放量阶段。公司已研收回面向SiC功率器件的银烧结处理计划、面向IGBT功率模块的封装处理计划、使用于分立器件小芯片的高速高精固晶机等产物。

　　（1）纳米银烧结工艺领先完成国产化，打破半导体“洽商”手艺。按照MIRDATABANK陈述，作为SiC器件/模块支流中心封装工艺配备的纳米银烧结装备，中国市场空间超20亿元，国产化率不敷1%。公司是江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及装备研发项目”攻关项目承接单元 =“https://wangjiaschool.com”target="_blank"。首台银烧结装备已完成客户量产工艺考证，同时已完成多家封装企业工艺考证，定单正在逐渐落实中，具有生长潜力。

　　（2）IGBT多功用固晶机完成手艺迭代，高速高精固晶机程度先辈。据MIRDATABANK陈述，IGBT功率器件所用的固晶和键合装备 =“https://wangjiaschool.com”target="_blank"，中国市场空间超越100亿元，国产化率不敷5%。快克胜利打破固晶机中心手艺，自立研发IGBT多功用固晶机，搭配甲酸焊接炉和固晶AOI为客户供给成套处理计划。别的，据公司年报，其高速高精固晶机在固晶速率和固晶精度上具有天下抢先程度，国产替换可期。

　　投资倡议：公司在精细焊接装联装备行业劣势凸起，分离客户需求开辟新手艺，应抵消耗电子需求短时间颠簸；同时快克智能：精密焊接设备龙头的向“芯”之路（东海证券研报），公司面向新能源汽车电子的成套配备营业无望稳步生长，并主动研发推行半导体封装装备 =“https://wangjiaschool.com”target="_blank"，构建新生长曲线.15/2.83/3.75亿元，EPS别离为0.86/1.13/1.50元，当前股价对应PE别离为32.26倍/24.50倍/18.52倍，初次笼盖，赐与“买入”评级。

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